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台积电预计2020年5nm制程和HPC产品的收入份额将达到10%

2020-02-13 01:54 次阅读

台湾首屈一指的晶圆代工厂商台积电(TSMC)是全球最重要的智能手机和个人计算机内部芯片制造商之一。该公司最新的制造节点销售为'7nm',这使基于Santa Clara的应用处理器和图形处理单元设计商Advanced Micro Devices Inc.在微处理器领域可以与Intel Corporation有效竞争。

台积电(TSMC)管理层最近与分析师进行了交谈,并就今年整个晶圆代工厂和半导体行业的期望提供了重要见解。该晶圆厂一直在忙于对其N7和N5节点进行大量投资,因为它预计对它们的需求将会增加。

台积电计划在2020年投入150亿至160亿美元的资本支出,其中80%用于7nm,5nm和3nm工艺节点

对于台积电来说,2019年是7nm增长的标志。N7涵盖的晶圆厂工艺技术贡献了其收入的35%,比上一季度增长8%,比去年同期增长12%。全年,基于7nm的产品为台积电的收入贡献了27%,而2018年为9%。有趣的是,尽管智能手机的收入贡献在这一年增长了4%,但高性能计算的收入却来自于其中,中央和图形处理单元下降了3%。

更重要的是,台积电意识到要保持其产能与客户需求保持一致,为此,该晶圆厂计划在今年内投资150亿至160亿美元的资本支出。相比之下,由于5G部署的增加,该公司2019年的资本支出为149亿美元。

今年支出的80%将分配给先进的制造节点,包括7nm,5nm和3nm系列,其中10%用于先进的封装,掩模制造和特殊技术。台积电的专业技术涵盖MEMS,CMOS图像传感器,嵌入式NVM,RF等领域。此外,台积电在整个2019年用于收购物业,厂房和设备的149亿美元中,约有1.2亿美元直接与即将到来的5nm坡道以及5nm和3nm工艺技术系列的开发有关。

台积电表示5nm坡道今年将包括HPC产品,影响其毛利率并为2020年收入贡献10%

台积电今年超越了半导体和晶圆代工行业,并且该晶圆厂预计未来几年也将如此。未来四年,半导体和晶圆代工业预计将分别增长8%和17%,而台积电(TSMC)预计,以美元计算,它将比晶圆代工厂的增长快几个百分点。台积电(TSMC)认为,在当前季度中,当前的5G增长将使其产生比季节性通常允许的更好的结果。

此外,该公司认为,不仅今年市场预期5G渗透率将达到青少年,而且这一渗透率已超过4G在类似阶段展示的水平。随后,它相信对5G和HPC产品的强劲需求将在未来几年推动对先进工艺的需求,并且如果您小心的话,您会注意到该列表中缺少智能手机的应用处理器。

台积电的N6制造工艺(6纳米)处于该晶圆厂7纳米工艺技术系列的末尾。N6 的密度比N7 +(TSMC的第一个基于EUV的7nm)提高了18%,并在其上增加了一层EUV层,并且设计规则与N7(基于DUV的7nm)完全兼容。台积电已经确认,N6的风险生产有望在2020年第一季度实现,工艺技术将在年底之前投入量产(如果我们的猜测正确的话,可能在H2后期)。

在N6之后,TSMC的第一个基于5nm的制程节点称为N5。制造商已经确认N5广泛采用EUV,并且与基于7nm系列的产品相比,该工艺具有80%的密度和20%的性能提升。台积电(TSMC)去年4月通过硅测试车验证了工艺节点的设计时,5nm进入了风险生产。该制造工艺将于今年上半年进入批量生产,并在下半年大幅度提高。

这种激进的增长将由移动设备(苹果A14,您好)推动,更重要的是,如台积电管理层所说  的高性能计算产品。 最后的粗体字已得到确认,它提供了有限的可能性。台积电的高性能计算产品涵盖中央处理器,人工智能和网络应用程序,因此可以自由推测这些产品可能是什么。台积电预计2020年,5纳米占其总收入的10%。

Fab确认所有主要客户都将在2021年转向第二代5nm,今年7nm工艺收入将增长至总收入的34%

台积电也在与客户合作设计N3(3nm)工艺节点,但按照惯例,它拒绝提及涉及哪些客户。更重要的是,该晶圆厂已经确认,  所有主要客户都将在2021年转向N5P。N5P是台积电的第二代5nm工艺。它提供了前端和中间的优化,以实现7%的性能或15%的电源效率增益。早期的5nm磁带输出在类似的阶段要比7nm的少,但是台积电(TSMC)认为,大批量生产时它们将等于7nm。

随着台积电为未来工艺技术奠定基础,明年的资本强度将低于40%,明年将下降30%-35%。该公司在2019年上半年的第四季度清除了未售出的晶圆库存,并指出,到2020年,预计产能将增长个个位数。

台积电(TSMC)预测今年后端收入将实现两位数增长,它预测7nm工艺技术系列收入将在移动和HPC需求的推动下在2020年增长到34%,而5nm的增长确实将释放7nm的产能分配。

这家台湾晶圆厂受到美国政府的压力,要求将对国家安全至关重要的组件生产转移到美国或提供同样可接受的解决方案。为此,台积电表示,工厂建设的成本是台湾最低的,而这些低廉的成本符合其所有客户的最大利益。

台积电副董事长兼首席执行官魏建中博士驳斥了媒体报道,中国半导体制造国际公司正在削减其公司的14nm订单。魏博士期望5G以下的低于6Ghz的5G基站,而不是5G的mmWave,他拒绝评论台积电为N7和N5工艺技术家族增加的新客户。

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